以下文章来源于FPGA创新中心 ,作者FPGA创新中心

 

人工智能的发展热潮

人工智能逐步从高深的理论王国跨入现实,并在现实世界找到了大量的落地场景,引发了社会各个领域的深刻变革,为传统行业开拓出崭新的发展空间。

家居、安防、工业到万物智联的物联网,人工智能在有限的技术分支和应用场景下,延展出无限的解决方案。各类人工智能应用破壳诞生并逐步投放到各个社会应用领域,重构着我们的生产生活方式和学习思维模式。

智慧家居使日常生活更加便捷,自动驾驶使交通出行更加高效,智能机器人使工厂生产更加安全,人工智能在高速发展的经济社会中没有因为技术而冰冷,将继续在科技向善的理念下引领智能应用研发。

智能应用的研发需求

在AIoT场景的赋能下,人工智能与各行各业产生了紧密的联系,为进一步推动企业发展,加快人工智能应用研发成为行业共识。

面对智慧城市、消费电子、工业互联网等AIoT产品和场景的进一步普及与发展,人工智能将逐渐从云端向边缘侧的嵌入段转移,实现智能在云和边缘之间的流动,这便对人工智能算法、终端及芯片提出了新的课题与挑战。

而应用研发还面临专业人才不足的困境,晦涩的编程语言更是阻碍了大部分人的研发之旅,简化智能应用开发流程将成为更好的开发选择。基于此,既能够提升应用开发效率,还能吸引各行各业的人才践行人工智能创想,实现人工智能开发,为人工智能市场注入更多活力。

人工智能开发套件

友晶人工智能快速入门开发套件示意图

对应人工智能应用研发难题,英特尔FPGA中国创新中心展厅展示了一款开发“神器”,由友晶科技研发推出的人工智能快速入门开发套件,它为开发者提供了一个全平台、全软件产品生命周期,支持各种深度学习框架。

在硬件方面,套件选取了高性价比的OpenVINO Starter Kit这款PCIe FPGA板卡,板卡搭载了最大容量为301KLE的 Intel Cyclone® V GT 器件,支持PCIe Gen2 x4。板卡还包含1GB高速DDR3、 64MB SDRAM、UART to USB通讯接口,以及GPIO和 Arduino等扩充接口,为用户提供了一个极具高性能和低功率处理系统的可重构性平台。

同时,套件还配备有Intel® OpenVINO™ 软件开发工具,让开发人员能使用高阶语言来进行系统设计,对运算性能要求较高任务,用户可以通过PCIE接口将Host端的复杂AI应用卸载到FPGA加速,使得整体的推理效率得到极大提高。为进一步提升开发效率,该套件还配备有详细的开发手册和应用实例,可以让开发人员在最短时间内开始架构所需的系统,快速入门人工智能开发。